Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 7 8745HS ou AMD Ryzen 5 3400G: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 7 8745HS

vs

AMD Ryzen 5 3400G

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 7 8745HS et AMD Ryzen 5 3400G processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 8745HS

Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 4)
Plus grand Cache L3: 16 MB (16 MB vs 4MB shared)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 12 nm)
Plus haut Types de mémoire: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4-2933)
Plus récent Date de lancement: June 2024 (June 2024 vs July 2019)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

June 2024

Date de lancement

July 2019

Laptop

Plate-forme

Desktop

Ryzen 7 8745HS

Nom du modèle

Ryzen 5 3400G

Hawk Point

Architecture de cœur

Picasso

Zen 4

Génération

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

3.8 GHz

Fréquence de base

Up to 4.9 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence de base (P)

3.7 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.2 GHz

Cache L1

96K per core

8 MB

Cache L2

512K per core

16 MB

Cache L3

4MB shared

Fréquence du bus

100MHz

FP7r2, FP8

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AM4

Multiplicateur

37x

Unlocked for Overclocking

Multiplicateur déverrouillé

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

12 nm

45W

Consommation d'énergie

65 W

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95 °C

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

3.0

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Spécifications de la mémoire

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Types de mémoire

DDR4-2933

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

64GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

43.71 GB/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 780M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

True

Fréquence maximale dynamique du GPU

1300 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

300 MHz

Graphics Core Count

2600 MHz

Fréquence graphique

Unités d'exécution

Résolution max

3840x2160 - 60 Hz