Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
AMD Ryzen 7 8745H
et
AMD Ryzen 7 7745HX
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
- Plus récent Date de lancement: July 2024 (July 2024 vs February 2023)
- Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 5.1 GHz (4.9 GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Plus grand Cache L3: 32 MB (16 MB vs 32 MB)
Basique
AMD
Nom de l'étiquette
AMD
July 2024
Date de lancement
February 2023
Laptop
Plate-forme
Laptop
AMD Ryzen 7 8745H
Nom du modèle
Ryzen 7 7745HX
Hawk Point
Architecture de cœur
Dragon Range
TSMC
Fonderie
-
Ryzen 8000 Series
Génération
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Spécifications du CPU
8
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
16
Nombre total de threads
16
3.8 GHz
Fréquence de base
3.6 GHz
4.9 GHz
Fréquence turbo maximale
Up to 5.1 GHz
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Instruction Set Extensions
-
-
Cache L1
512 KB
8 MB
Cache L2
8 MB
16 MB
Cache L3
32 MB
L2: 8 MB, L3: 16 MB
Cache
-
FP7r2, FP8
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FL1
No
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 4nm FinFET
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 5nm FinFET
45W
Consommation d'énergie
55W
100°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100°C
-
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 5.0
PCIe 4.0
Version PCIe
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
-
-
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
x86-64
Spécifications de la mémoire
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Types de mémoire
DDR5
256 GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
64 GB
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
No
Spécifications du GPU
AMD Radeon 780M
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ 610M
12
Graphics Core Count
2
2600 MHz
Fréquence graphique
2200 MHz
12
DirectX Support
La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.
-
7680x4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.
-
4
Number of Displays Supported
-
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Graphics Output
Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.
-
Interfaces et ports
20 total / 20 usable
Voies PCIe
-
Divers
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Ryzen 7 8745H
2518
Ryzen 7 7745HX
2678
+6%
Geekbench 6 Multicœur
Ryzen 7 8745H
12682
Ryzen 7 7745HX
13181
+4%
Passmark CPU Monocœur
Ryzen 7 8745H
3684
Ryzen 7 7745HX
3955
+7%
Passmark CPU Multicœur
Ryzen 7 8745H
29192
Ryzen 7 7745HX
32774
+12%
3DMark CPU Profile Monocœur
Ryzen 7 8745H
970
Ryzen 7 7745HX
1026
+6%
3DMark CPU Profile Multicœur
Ryzen 7 8745H
7334
Ryzen 7 7745HX
7848
+7%
Comparaisons de CPU associées
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