Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 7 7745HX ou AMD Ryzen 9 6900HX: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 7 7745HX vs AMD Ryzen 9 6900HX

AMD Ryzen 7 7745HX

AMD Ryzen 9 6900HX

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 7 7745HX et AMD Ryzen 9 6900HX processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 7745HX

Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 5.1GHz (Up to 5.1GHz vs Up to 4.9GHz)
Plus grand Cache L3: 32MB (32MB vs 16MB)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)
Plus récent Date de lancement: January 2023 (January 2023 vs January 2022)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

January 2023

Date de lancement

January 2022

Laptop

Plate-forme

Laptop

Dragon Range

Architecture de cœur

Rembrandt

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

3.6GHz

Fréquence de base

3.3GHz

Up to 5.1GHz

Fréquence turbo maximale

La fréquence turbo maximale est la fréquence monocœur maximale à laquelle le processeur est capable de fonctionner à l'aide de la technologie Intel® Turbo Boost et, le cas échéant, de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 et d'Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est généralement mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

Up to 4.9GHz

512KB

Cache L1

512KB

8MB

Cache L2

4MB

32MB

Cache L3

16MB

FL1

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP7

TSMC 5nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 6nm FinFET

55W

Consommation d'énergie

45W

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

PCIe® 5.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 4.0

Spécifications de la mémoire

DDR5

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

DDR5

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 610M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 680M

2200 MHz

Fréquence graphique

La fréquence dynamique maximale des graphiques fait référence à la fréquence d'horloge de rendu graphique opportuniste maximale (en MHz) qui peut être prise en charge à l'aide des graphiques Intel® HD avec fonction Dynamic Frequency.

2400 MHz