Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 7 7445HS ou Intel Core 5 210H: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 7 7445HS

vs

Intel Core 5 210H

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 7 7445HS et Intel Core 5 210H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 7445HS

Plus grand Cache L3: 16 MB (16 MB vs 12 MB shared)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm)

Intel Core 5 210H

Plus Nombre total de cœurs: 8 (6 vs 8)
Plus récent Date de lancement: December 2024 (May 2023 vs December 2024)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

May 2023

Date de lancement

December 2024

Laptop

Plate-forme

Laptop

Ryzen 7 7445HS

Nom du modèle

Core 5 210H

Phoenix

Architecture de cœur

Raptor Lake-H

Fonderie

Intel

2x Zen 4, 4x Zen 4c

Génération

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

RHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-BitWindows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit Edition

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

3.55 GHz

Fréquence de base

4.7 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence de base (P)

2.2 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

1600 MHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

3.6 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.8 GHz

Cache L1

80 KB per core

6 MB

Cache L2

2 MB per core

16 MB

Cache L3

12 MB shared

Fréquence du bus

100 MHz

FP7, FP7r2

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Intel BGA 1744

Multiplicateur

22.0

Multiplicateur déverrouillé

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

10 nm

Consommation d'énergie

45 W

100

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

Spécifications de la mémoire

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Types de mémoire

DDR4-3200, DDR5-5200

256

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

83.2 GB/s

4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 740M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® Graphics

Graphics Core Count

2700

Fréquence graphique