AMD Ryzen 7 5800H
vs
AMD Ryzen 5 7640H

vs

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 7 5800H et AMD Ryzen 5 7640H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

  • Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 6)
  • Plus haut Fréquence turbo maximale: up to 5 GHz (Up to 4.4GHz vs up to 5 GHz)
  • Plus haut Processus de fabrication: 4 nm (TSMC 7nm FinFET vs 4 nm)
  • Plus récent Version PCI-Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))
  • Plus haut Types de mémoire: DDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5)
  • Plus récent Date de lancement: January 2023 (January 2021 vs January 2023)

Basique

AMD
Nom de l'étiquette
AMD
January 2021
Date de lancement
January 2023
Laptop
Plate-forme
Mobile
-
Nom du modèle
Ryzen 5 7640H
Cezanne
Architecture de cœur
Phoenix
-
Génération
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

Spécifications du CPU

8
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
6
16
Nombre total de threads
12
3.2GHz
Fréquence de base
4.3 GHz
Up to 4.4GHz
Fréquence turbo maximale
up to 5 GHz
-
Cache L1
64 KB (per core)
4MB
Cache L2
1 MB (per core)
16MB
Cache L3
16 MB (shared)
-
Fréquence du bus
100 MHz
FP6
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AMD Socket FP8
-
Multiplicateur
43.0x
-
Multiplier Unlocked
No
TSMC 7nm FinFET
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
4 nm
45W
Consommation d'énergie
35 W
105°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100°C
PCIe® 3.0
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Nombre de transistors
25,000 million

Spécifications de la mémoire

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Types de mémoire
DDR5
-
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
Dual-channel
-
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
Yes

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ Graphics
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ 760M
8
Graphics Core Count
-
2000 MHz
Fréquence graphique
-