Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 7 4700U ou AMD Ryzen 5 40: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 7 4700U

vs

AMD Ryzen 5 40

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 7 4700U et AMD Ryzen 5 40 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 4700U

Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 4)
Plus grand Cache L3: 8MB (8MB vs 4 MB)

AMD Ryzen 5 40

Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.3 GHz (Up to 4.1GHz vs Up to 4.3 GHz)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 6nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
Plus haut Types de mémoire: LPDDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs LPDDR5)
Plus récent Date de lancement: October 2025 (January 2020 vs October 2025)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

January 2020

Date de lancement

October 2025

Laptop

Plate-forme

Laptop

Nom du modèle

Ryzen 5 40

Renoir

Architecture de cœur

Mendocino

Génération

Zen 2

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.0GHz

Fréquence de base

2.8 GHz

Up to 4.1GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.3 GHz

Cache L1

256 KB

4MB

Cache L2

2 MB

8MB

Cache L3

4 MB

FP6

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FT6

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 6nm FinFET

15W

Consommation d'énergie

15W

105°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 3.0

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Spécifications de la mémoire

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Types de mémoire

LPDDR5

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

16 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Maximum Memory Speed

2x1R LPDDR5-5500

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

1600 MHz

Fréquence graphique

1900 MHz