Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
AMD Ryzen 7 2700
et
Intel Core i7-2700K
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 4)
- Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.1GHz (Up to 4.1GHz vs 3.90 GHz)
- Plus haut Processus de fabrication: 12nm FinFET (12nm FinFET vs 32 nm)
- Plus récent Version PCI-Express: PCIe 3.0 x16 (PCIe 3.0 x16 vs 2.0)
- Plus haut Types de mémoire: DDR4 (DDR4 vs DDR3 1066/1333)
- Plus récent Date de lancement: April 2018 (April 2018 vs October 2011)
Basique
AMD
Nom de l'étiquette
Intel
April 2018
Date de lancement
October 2011
Desktop
Plate-forme
Desktop
-
Nom du modèle
i7-2700K
Pinnacle Ridge
Architecture de cœur
Sandy Bridge
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Spécifications du CPU
8
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
4
16
Nombre total de threads
8
3.2GHz
Fréquence de base
3.50 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
No
Up to 4.1GHz
Fréquence turbo maximale
3.90 GHz
-
Instruction Set Extensions
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
3.90 GHz
768KB
Cache L1
-
4MB
Cache L2
-
16MB
Cache L3
-
-
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
AM4
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
LGA1155
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
12nm FinFET
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
32 nm
65W
Consommation d'énergie
95 W
95°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
-
PCIe 3.0 x16
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
2.0
-
Nombre de voies PCI Express
Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.
16
-
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
Spécifications de la mémoire
DDR4
Types de mémoire
DDR3 1066/1333
-
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
32 GB
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
Up to 2933MT/s
Vitesse de l'autobus
5 GT/s
-
Bande passante max de mémoire
La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.
21 GB/s
-
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
No
-
Intel Flex Memory Access
Yes
Spécifications du GPU
-
GPU Name
Intel® HD Graphics 3000
Discrete Graphics Card Required
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
-
-
Graphics Base Frequency
La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.
850 MHz
-
Fréquence graphique
1.35 GHz
-
Number of Displays Supported
2
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
Intel InTru 3D Technology
Yes
-
Intel Quick Sync Video
Yes
Divers
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Ryzen 7 2700
1108
+64%
Core i7-2700K
674
Geekbench 6 Multicœur
Ryzen 7 2700
5454
+153%
Core i7-2700K
2157
Geekbench 5 Monocœur
Ryzen 7 2700
947
+12%
Core i7-2700K
842
Geekbench 5 Multicœur
Ryzen 7 2700
6108
+94%
Core i7-2700K
3148
Passmark CPU Monocœur
Ryzen 7 2700
2423
+33%
Core i7-2700K
1822
Passmark CPU Multicœur
Ryzen 7 2700
17552
+205%
Core i7-2700K
5753
Comparaisons de CPU associées
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