AMD Ryzen 5 PRO 6650HS vs AMD Ryzen 7 4980U Microsoft Surface Edition
Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 PRO 6650HS et AMD Ryzen 7 4980U Microsoft Surface Edition processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.5GHz (Up to 4.5GHz vs Up to 4.4GHz)
- Plus grand Cache L3: 16MB (16MB vs 8MB)
- Plus haut Processus de fabrication: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
- Plus haut Types de mémoire: DDR5 (DDR5 vs LPDDR4)
- Plus récent Date de lancement: April 2022 (April 2022 vs April 2021)
- Plus Nombre total de cœurs: 8 (6 vs 8)
Basique
AMD
Nom de l'étiquette
AMD
April 2022
Date de lancement
April 2021
Laptop
Plate-forme
Laptop
Rembrandt
Architecture de cœur
-
Spécifications du CPU
6
Nombre total de cœurs
?
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
12
Nombre total de threads
?
Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.
16
3.3GHz
Fréquence de base
2.0GHz
Up to 4.5GHz
Fréquence turbo maximale
?
La fréquence turbo maximale est la fréquence monocœur maximale à laquelle le processeur est capable de fonctionner à l'aide de la technologie Intel® Turbo Boost et, le cas échéant, de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 et d'Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est généralement mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.
Up to 4.4GHz
384KB
Cache L1
512KB
3MB
Cache L2
4MB
16MB
Cache L3
8MB
Socket FP7
Socket
?
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FP6
TSMC 6nm FinFET
Processus de fabrication
?
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 7nm FinFET
35W
Consommation d'énergie
15W
95°C
Température de fonctionnement maximale
?
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
105°C
PCIe® 4.0
Version PCI-Express
?
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 3.0
Spécifications de la mémoire
DDR5
Types de mémoire
?
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
LPDDR4
2
Canaux de mémoire max
?
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
-
Vitesse de l'autobus
Up to 4267MT/s
Spécifications du GPU
AMD Radeon™ 660M
Graphiques intégrés
?
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
Radeon™ Graphics
1900 MHz
Fréquence graphique
?
La fréquence dynamique maximale des graphiques fait référence à la fréquence d'horloge de rendu graphique opportuniste maximale (en MHz) qui peut être prise en charge à l'aide des graphiques Intel® HD avec fonction Dynamic Frequency.
1950 MHz