Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 PRO 5675U ou Intel Core i7-1165G7: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 PRO 5675U

vs

Intel Core i7-1165G7

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 PRO 5675U et Intel Core i7-1165G7 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 5 PRO 5675U

Plus Nombre total de cœurs: 6 (6 vs 4)
Plus grand Cache L3: 16MB (16MB vs 12 MB)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 10 nm SuperFin)
Plus récent Date de lancement: April 2022 (April 2022 vs September 2020)

Intel Core i7-1165G7

Plus haut Fréquence turbo maximale: 4.70 GHz (Up to 4.3GHz vs 4.70 GHz)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

April 2022

Date de lancement

September 2020

Laptop

Plate-forme

Mobile

Nom du modèle

i7-1165G7

Cezanne-U

Architecture de cœur

Tiger Lake

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.3GHz

Fréquence de base

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Up to 4.3GHz

Fréquence turbo maximale

4.70 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

384KB

Cache L1

3MB

Cache L2

16MB

Cache L3

12 MB

Cache

12 MB Intel® Smart Cache

FP6

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCBGA1449

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

Yes

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

10 nm SuperFin

15W

Consommation d'énergie

28 W

95°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

64-bit

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

Microprocessor PCIe Revision

Gen 4

Spécifications de la mémoire

DDR4

Types de mémoire

DDR4-3200 | LPDDR4x-4267

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

64 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Vitesse de l'autobus

4 GT/s

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® Iris® Xe Graphics

Graphics Core Count

1800 MHz

Fréquence graphique

1.30 GHz

DirectX Support

La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.

12.1

Unités d'exécution

Max Resolution (DP)

La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

7680x4320@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La résolution maximale de l’écran intégré (eDP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur pour une dalle intégrée, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception de l’appareil et peut être inférieure.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (HDMI)

La résolution maximale en HDMI est la plus haute résolution prise en charge par le processeur via HDMI, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

4096x2304@60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b

Intel Clear Video HD Technology

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) est une interface de programmation (API) multiplateforme et multilangage destinée au rendu de graphismes vectoriels 2D et 3D.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) est une interface de programmation (API) multiplateforme destinée à la programmation parallèle hétérogène.

3.0

Intel Quick Sync Video

Yes