Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 PRO 5650U ou AMD Ryzen AI 5 340: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 PRO 5650U

vs

AMD Ryzen AI 5 340

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 PRO 5650U et AMD Ryzen AI 5 340 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen AI 5 340

Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.8 GHz (Up to 4.2GHz vs Up to 4.8 GHz)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Plus haut Types de mémoire: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4, LPDDR4 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
Plus récent Date de lancement: February 2025 (March 2021 vs February 2025)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

March 2021

Date de lancement

February 2025

Laptop

Plate-forme

Laptop

Nom du modèle

Ryzen AI 5 340

Cezanne-U

Architecture de cœur

Krackan Point

Génération

3x Zen 5, 3x Zen 5c

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.3GHz

Fréquence de base

2 GHz

Up to 4.2GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.8 GHz

3MB

Cache L2

6 MB

16MB

Cache L3

16 MB

FP6

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP8

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 4nm FinFET

15W

Consommation d'énergie

28W

105°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 4.0

Spécifications de la mémoire

DDR4, LPDDR4

Types de mémoire

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

3200MT/s / 4266MT/s

Vitesse de l'autobus

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 840M

Graphics Core Count

1800 MHz

Fréquence graphique

2900 MHz