Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 PRO 215 ou Intel Core i5-8350U: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 PRO 215

vs

Intel Core i5-8350U

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 PRO 215 et Intel Core i5-8350U processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 5 PRO 215

Plus Nombre total de cœurs: 6 (6 vs 4)
Plus grand Cache L3: 16 MB (16 MB vs 6MB shared)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
Plus haut Types de mémoire: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4-2400)
Plus récent Date de lancement: March 2025 (March 2025 vs August 2017)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

March 2025

Date de lancement

August 2017

Laptop

Plate-forme

Laptop

Ryzen 5 PRO 215

Nom du modèle

i5-8350U

Hawk Point

Architecture de cœur

Kaby Lake R

2x Zen 4, 4x Zen 4c

Génération

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

3.2 GHz

Fréquence de base

4.7 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence de base (P)

1.7 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

3.6 GHz

Ensemble d'instructions étendu

SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

Cache L1

64K per core

6 MB

Cache L2

256K per core

16 MB

Cache L3

6MB shared

Fréquence du bus

100MHz

FP8

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

BGA-1356

Multiplicateur

17x

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

14 nm

Consommation d'énergie

15 W

100

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100 °C

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

3.0

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Spécifications de la mémoire

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Types de mémoire

DDR4-2400

256

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

32GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

37.5 GB/s

4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500

Maximum Memory Speed

Yes (FP7r2 only; Requires platform support)

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 740M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

True

Fréquence maximale dynamique du GPU

1100 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

300 MHz

Graphics Core Count

2700

Fréquence graphique

Unités d'exécution

Résolution max

4096x2304 - 60 Hz