Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 7535HS ou Apple M3: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 7535HS

vs

Apple M3

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 7535HS et Apple M3 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Apple M3

Plus Nombre total de cœurs: 8 (6 vs 8)
Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (TSMC 6nm FinFET vs 3 nm)
Plus récent Date de lancement: October 2023 (April 2023 vs October 2023)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Apple

April 2023

Date de lancement

October 2023

Laptop

Plate-forme

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3

Ryzen 5 7535HS

Nom du modèle

Apple M3

Rembrandt R

Architecture de cœur

Fonderie

TSMC

Zen 3+

Génération

Apple M3 series

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

3.3 GHz

Fréquence de base

Up to 4.55 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.06 GHz

Ensemble d'instructions étendu

ARMv8.6-A, NEON

512 KB

Cache L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

3 MB

Cache L2

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

16 MB

Cache L3

FP7

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

3 nm

35-54W

Consommation d'énergie

95°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

ARMv8.6-A

Nombre de transistors

25 billion

Spécifications de la mémoire

Memory Bus Width

128-bit

DDR5, LPDDR5

Types de mémoire

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

64 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

24 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

100 GB/s

4x1R DDR5-4800

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Yes (Requires platform support)

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

External Display Standard

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI

GPU Name

Apple M3 GPU

Max External Display Resolution

Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz

Video Concurrency

Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

AMD Radeon™ 660M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Fréquence maximale dynamique du GPU

1400 MHz

Graphics Core Count

8/9/10

1900 MHz

Fréquence graphique

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays with lid closed

GPU APIs

Metal, OpenCL

Performance graphique

Up to 3.55 TFLOPS FP32