Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 7535HS ou AMD Ryzen 5 7235HS: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 7535HS

vs

AMD Ryzen 5 7235HS

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 7535HS et AMD Ryzen 5 7235HS processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 5 7535HS

Plus Nombre total de cœurs: 6 (6 vs 4)
Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.55 GHz (Up to 4.55 GHz vs Up to 4.2 GHz)
Plus grand Cache L3: 16 MB (16 MB vs 8 MB)
Plus récent Date de lancement: April 2023 (April 2023 vs January 2023)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

April 2023

Date de lancement

January 2023

Laptop

Plate-forme

Laptop

Ryzen 5 7535HS

Nom du modèle

Ryzen 5 7235HS

Rembrandt R

Architecture de cœur

Rembrandt R

Zen 3+

Génération

Zen 3+

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.3 GHz

Fréquence de base

3.2 GHz

Up to 4.55 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.2 GHz

512 KB

Cache L1

384 KB

3 MB

Cache L2

2 MB

16 MB

Cache L3

8 MB

FP7

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP7r2

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 6nm FinFET

35-54W

Consommation d'énergie

45W

95°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 4.0

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Spécifications de la mémoire

DDR5, LPDDR5

Types de mémoire

DDR5

64 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

64 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

4x1R DDR5-4800

Maximum Memory Speed

4x1R DDR5-4800

Yes (Requires platform support)

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes (Requires platform support)

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 660M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

1900 MHz

Fréquence graphique