Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 7430U ou Intel Core i3-14100: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 7430U

vs

Intel Core i3-14100

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 7430U et Intel Core i3-14100 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 5 7430U

Plus Nombre total de cœurs: 6 (6 vs 4)
Plus grand Cache L3: 16 MB (16 MB vs 12MB shared)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 10 nm)

Intel Core i3-14100

Plus haut Types de mémoire: DDR5-4800 (DDR4 vs DDR5-4800)
Plus récent Date de lancement: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

October 2023

Date de lancement

January 2024

Laptop

Plate-forme

Desktop

Ryzen 5 7430U

Nom du modèle

i3-14100

Barcelo R

Architecture de cœur

Raptor Lake Refresh

Zen 3

Génération

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

2.3 GHz

Fréquence de base

4.3 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence de base (P)

3.5 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.7 GHz

384 KB

Cache L1

80K per core

3 MB

Cache L2

2MB per core

16 MB

Cache L3

12MB shared

FP6

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

LGA-1700

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

10 nm

Consommation d'énergie

60 W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

Spécifications de la mémoire

DDR4

Types de mémoire

DDR5-4800

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

128GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Maximum Memory Speed

Yes (Requires platform support)

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® UHD Graphics 730

Graphics Core Count

1800

Fréquence graphique