Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 7430U ou AMD Ryzen 5 7520U: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 7430U

vs

AMD Ryzen 5 7520U

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 7430U et AMD Ryzen 5 7520U processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 5 7430U

Plus Nombre total de cœurs: 6 (6 vs 4)
Plus grand Cache L3: 16 MB (16 MB vs 4 MB)
Plus récent Date de lancement: October 2023 (October 2023 vs September 2022)

AMD Ryzen 5 7520U

Plus haut Processus de fabrication: TSMC 6nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
Plus haut Types de mémoire: LPDDR5 (DDR4 vs LPDDR5)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

October 2023

Date de lancement

September 2022

Laptop

Plate-forme

Laptop

Ryzen 5 7430U

Nom du modèle

Ryzen 5 7520U

Barcelo R

Architecture de cœur

Mendocino

Zen 3

Génération

Zen 2

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.3 GHz

Fréquence de base

2.8 GHz

4.3 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.3 GHz

384 KB

Cache L1

256 KB

3 MB

Cache L2

2 MB

16 MB

Cache L3

4 MB

FP6

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 6nm FinFET

Consommation d'énergie

15W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 3.0

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Spécifications de la mémoire

DDR4

Types de mémoire

LPDDR5

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

16 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Maximum Memory Speed

2x1R LPDDR5-5500

Yes (Requires platform support)

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

1800

Fréquence graphique

1900 MHz