Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 5625U ou Intel Core i9-11900KB: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 5625U

vs

Intel Core i9-11900KB

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 5625U et Intel Core i9-11900KB processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 5 5625U

Plus haut Processus de fabrication: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 10 nm)
Plus récent Date de lancement: January 2022 (January 2022 vs May 2021)

Intel Core i9-11900KB

Plus Nombre total de cœurs: 8 (6 vs 8)
Plus haut Fréquence turbo maximale: up to 5.3 GHz (Up to 4.3GHz vs up to 5.3 GHz)
Plus grand Cache L3: 24 MB (shared) (16MB vs 24 MB (shared))
Plus récent Version PCI-Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

January 2022

Date de lancement

May 2021

Laptop

Plate-forme

Mobile

Nom du modèle

Core i9-11900KB

Barcelo

Architecture de cœur

Tiger Lake-H

Génération

Core i9 (Tiger Lake-H)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.3GHz

Fréquence de base

3.3 GHz

Up to 4.3GHz

Fréquence turbo maximale

up to 5.3 GHz

384KB

Cache L1

80 KB (per core)

3MB

Cache L2

1.25 MB (per core)

16MB

Cache L3

24 MB (shared)

Fréquence du bus

100 MHz

FP6

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Intel BGA 1787

Multiplicateur

33.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

10 nm

15W

Consommation d'énergie

65 W

95°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Spécifications de la mémoire

DDR4

Types de mémoire

DDR4

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Dual-channel

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

UHD Graphics 750

Graphics Core Count

1800 MHz

Fréquence graphique