Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 5500 ou Intel Xeon E5-2650 v2: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 5500

vs

Intel Xeon E5-2650 v2

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 5500 et Intel Xeon E5-2650 v2 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 5 5500

Plus haut Processus de fabrication: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
Plus haut Types de mémoire: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
Plus récent Date de lancement: April 2022 (April 2022 vs September 2013)

Intel Xeon E5-2650 v2

Plus Nombre total de cœurs: 8 (6 vs 8)
Plus grand Cache L3: 20MB shared (16MB vs 20MB shared)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

April 2022

Date de lancement

September 2013

Desktop

Plate-forme

Server

Nom du modèle

Xeon E5-2650 v2

Vermeer

Architecture de cœur

Ivy Bridge-EP

Fonderie

Intel

Génération

Xeon E5 (Ivy Bridge-EP)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.6GHz

Fréquence de base

Up to 4.2GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence de base (P)

2.6 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

3.4 GHz

384KB

Cache L1

64K per core

3MB

Cache L2

256K per core

16MB

Cache L3

20MB shared

Fréquence du bus

100MHz

AM4

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Intel Socket 2011

Multiplicateur

26.0

Yes

Unlocked for Overclocking

Multiplicateur déverrouillé

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

22 nm

65W

Consommation d'énergie

95 W

90°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Nombre de transistors

1.4 billions

Spécifications de la mémoire

DDR4

Types de mémoire

DDR3

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Up to 3200MT/s

Vitesse de l'autobus

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes

Spécifications du GPU

Discrete Graphics Card Required

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.