Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 5500 ou AMD Ryzen 7 8700F: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 5500

vs

AMD Ryzen 7 8700F

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 5500 et AMD Ryzen 7 8700F processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 8700F

Plus Nombre total de cœurs: 8 (6 vs 8)
Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 5 GHz (Up to 4.2GHz vs Up to 5 GHz)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 4.0 (PCIe 3.0 vs PCIe® 4.0)
Plus haut Types de mémoire: DDR5 (DDR4 vs DDR5)
Plus récent Date de lancement: April 2024 (April 2022 vs April 2024)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

April 2022

Date de lancement

April 2024

Desktop

Plate-forme

Desktop

Nom du modèle

Ryzen 7 8700F

Vermeer

Architecture de cœur

Phoenix

Génération

Zen 4

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.6GHz

Fréquence de base

4.1 GHz

Up to 4.2GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 5 GHz

384KB

Cache L1

3MB

Cache L2

8 MB

16MB

Cache L3

16 MB

AM4

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AM5

Yes

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 4nm FinFET

65W

Consommation d'énergie

65W

90°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

PCIe 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 4.0

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Spécifications de la mémoire

DDR4

Types de mémoire

DDR5

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Up to 3200MT/s

Vitesse de l'autobus

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Spécifications du GPU

Discrete Graphics Card Required

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Discrete Graphics Card Required