Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 3501U ou AMD Ryzen 3 3100: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 3501U

vs

AMD Ryzen 3 3100

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 3501U et AMD Ryzen 3 3100 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 5 3501U

Plus récent Date de lancement: April 2026 (April 2026 vs April 2020)

AMD Ryzen 3 3100

Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 3.9GHz (Up to 3.7 GHz vs Up to 3.9GHz)
Plus grand Cache L3: 16MB (4 MB vs 16MB)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 7nm FinFET (12nm vs TSMC 7nm FinFET)
Plus récent Version PCI-Express: PCIe 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe 4.0)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

April 2026

Date de lancement

April 2020

Laptop

Plate-forme

Desktop

Ryzen 5 3501U

Nom du modèle

Picasso

Architecture de cœur

Matisse

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.1 GHz

Fréquence de base

3.6GHz

Up to 3.7 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 3.9GHz

384 KB

Cache L1

256KB

2 MB

Cache L2

2MB

4 MB

Cache L3

16MB

FP5

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

12nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 7nm FinFET

15W

Consommation d'énergie

65W

105°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe 4.0

Spécifications de la mémoire

Types de mémoire

DDR4

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Up to 2400 MT/s

Vitesse de l'autobus

Up to 3200MT/s

Spécifications du GPU

Radeon™ Vega 8 Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

1200 MHz

Fréquence graphique