Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 3500U ou AMD Ryzen 3 7330U: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 3500U

vs

AMD Ryzen 3 7330U

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 3500U et AMD Ryzen 3 7330U processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 3 7330U

Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.3 GHz (Up to 3.7GHz vs Up to 4.3 GHz)
Plus grand Cache L3: 8 MB (4MB vs 8 MB)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 7nm FinFET (12nm vs TSMC 7nm FinFET)
Plus récent Date de lancement: January 2023 (January 2019 vs January 2023)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

January 2019

Date de lancement

January 2023

Laptop

Plate-forme

Laptop

Nom du modèle

Ryzen 3 7330U

Raven Ridge

Architecture de cœur

Barcelo R

Génération

Zen 3

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.1GHz

Fréquence de base

2.3 GHz

Up to 3.7GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.3 GHz

384KB

Cache L1

256 KB

2MB

Cache L2

2 MB

4MB

Cache L3

8 MB

FP5

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP6

Unlocked for Overclocking

12nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 7nm FinFET

15W

Consommation d'énergie

15W

105°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 3.0

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Spécifications de la mémoire

Types de mémoire

DDR4

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

64 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Up to 2400MT/s

Vitesse de l'autobus

Maximum Memory Speed

2x1R DDR4-3200

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes (Requires mobo support)

Spécifications du GPU

Radeon™ Vega 8 Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1200 MHz

Fréquence graphique

1800 MHz