Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 3 7320U ou Intel Pentium 2020M: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 3 7320U

vs

Intel Pentium 2020M

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 3 7320U et Intel Pentium 2020M processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 3 7320U

Plus Nombre total de cœurs: 4 (4 vs 2)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 22 nm)
Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 3.0 (PCIe® 3.0 vs 2.0)
Plus haut Types de mémoire: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR3/L/-RS 1333/1600)
Plus récent Date de lancement: September 2022 (September 2022 vs July 2012)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

September 2022

Date de lancement

July 2012

Laptop

Plate-forme

Mobile

Ryzen 3 7320U

Nom du modèle

2020M

Mendocino

Architecture de cœur

Ivi Bridge

Zen 2

Génération

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.4 GHz

Fréquence de base

2.40 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Up to 4.1 GHz

Fréquence turbo maximale

Instruction Set Extensions

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Intel Turbo Boost Technology

256 KB

Cache L1

2 MB

Cache L2

4 MB

Cache L3

Cache

2 MB Intel® Smart Cache

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCPGA988

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

TSMC 6nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

22 nm

15W

Consommation d'énergie

35 W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

90 C

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

2.0

Nombre de voies PCI Express

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Les configurations PCI Express (PCIe) décrivent les différentes dispositions de lignes PCIe disponibles pour connecter des périphériques.

1x16 | 2x8 | 1x8 2x4

Spécifications de la mémoire

LPDDR5

Types de mémoire

DDR3/L/-RS 1333/1600

16 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

32 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Vitesse de l'autobus

5 GT/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

25.6 GB/s

2x1R LPDDR5-5500

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Intel Flex Memory Access

Yes

Spécifications du GPU

GPU Name

Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel® Processors

AMD Radeon™ 610M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

650 MHz

Graphics Core Count

1900 MHz

Fréquence graphique

1.10 GHz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Intel Clear Video HD Technology

Intel Clear Video Technology

Intel InTru 3D Technology

Intel Quick Sync Video

Divers

AMD Ryzen 3 7320U

Site officiel

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.

Yes