Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 3 7320U ou AMD FX-8120: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 3 7320U

vs

AMD FX-8120

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 3 7320U et AMD FX-8120 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 3 7320U

Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.1 GHz (Up to 4.1 GHz vs up to 4 GHz)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 32 nm)
Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 3.0 (PCIe® 3.0 vs Gen 2)
Plus haut Types de mémoire: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR3)
Plus récent Date de lancement: September 2022 (September 2022 vs October 2011)

AMD FX-8120

Plus Nombre total de cœurs: 8 (4 vs 8)
Plus grand Cache L3: 8 MB (shared) (4 MB vs 8 MB (shared))

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

September 2022

Date de lancement

October 2011

Laptop

Plate-forme

Desktop

Ryzen 3 7320U

Nom du modèle

FX-8120

Mendocino

Architecture de cœur

Zambezi

Zen 2

Génération

FX (Zambezi)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.4 GHz

Fréquence de base

3.1 GHz

Up to 4.1 GHz

Fréquence turbo maximale

up to 4 GHz

256 KB

Cache L1

384 KB

2 MB

Cache L2

8 MB

4 MB

Cache L3

8 MB (shared)

Fréquence du bus

200 MHz

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket AM3+

Multiplicateur

15.5x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

32 nm

15W

Consommation d'énergie

125 W

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Gen 2

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

Nombre de transistors

1,200 million

Spécifications de la mémoire

LPDDR5

Types de mémoire

DDR3

16 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Dual-channel

2x1R LPDDR5-5500

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 610M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

On certain motherboards (Chipset feature)

Graphics Core Count

1900 MHz

Fréquence graphique