AMD Ryzen 3 3200U
vs
Intel Core Ultra 5 226V

vs

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 3 3200U et Intel Core Ultra 5 226V processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

  • Plus Nombre total de cœurs: 8 (2 vs 8)
  • Plus grand Cache L3: 8 MB (4MB vs 8 MB)
  • Plus récent Date de lancement: October 2024 (January 2019 vs October 2024)

Basique

AMD
Nom de l'étiquette
Intel
January 2019
Date de lancement
October 2024
Laptop
Plate-forme
Laptop
-
Nom du modèle
226V
Picasso
Architecture de cœur
Lunar Lake
-
Fonderie
Intel
-
Génération
Ultra 5 (Lunar Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

Spécifications du CPU

2
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
4
Nombre total de threads
8
-
Cœurs de performance
4
-
Cœurs d'efficacité
4
2.6GHz
Fréquence de base
-
Up to 3.5GHz
Fréquence turbo maximale
-
-
Fréquence de base (P)
1.6 GHz
-
Fréquence de base du cœur d'efficacité
1.1 GHz
-
Fréquence Turbo maximale à noyau efficace
3.5 GHz
-
Fréquence Turbo du cœur de performance
4.5 GHz
192KB
Cache L1
K per core
1MB
Cache L2
14 MB
4MB
Cache L3
8 MB
-
Fréquence du bus
100 MHz
FP5
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
BGA 2833
-
Multiplicateur
16x
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Multiplicateur déverrouillé
No
14nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
-
15W
Consommation d'énergie
17-30 W
105°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
110°C
PCIe® 3.0
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
-
-
Version PCIe
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
5.0
-
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
x86-64

Spécifications de la mémoire

-
Types de mémoire
LPDDR5x-8533
-
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
16 GB
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
Up to 2400MT/s
Vitesse de l'autobus
-
-
Bande passante max de mémoire
La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.
136 GB/s
-
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
No

Spécifications du GPU

Radeon™ Vega 3 Graphics
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
Intel® Arc™ 130V GPU
-
Fréquence maximale dynamique du GPU
1850 MHz
-
Graphics Base Frequency
La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.
600 MHz
3
Graphics Core Count
-
1200 MHz
Fréquence graphique
-
-
Unités d'exécution
56
-
Performance graphique
5.2 TFLOPS

Benchmarks

Geekbench 6 Monocœur
Ryzen 3 3200U
777
Core Ultra 5 226V
2511 +223%
Geekbench 6 Multicœur
Ryzen 3 3200U
1487
Core Ultra 5 226V
9702 +552%
Passmark CPU Monocœur
Ryzen 3 3200U
1816
Core Ultra 5 226V
4137 +128%
Passmark CPU Multicœur
Ryzen 3 3200U
3827
Core Ultra 5 226V
20276 +430%