Accueil / Comparaison des CPU / AMD PRO A8-8650B ou AMD Ryzen 3 3100: Ce qui est mieux?

AMD PRO A8-8650B

vs

AMD Ryzen 3 3100

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD PRO A8-8650B et AMD Ryzen 3 3100 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD PRO A8-8650B

Plus récent Version PCI-Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe 4.0)

AMD Ryzen 3 3100

Plus haut Processus de fabrication: TSMC 7nm FinFET (28 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Plus haut Types de mémoire: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Plus récent Date de lancement: April 2020 (September 2015 vs April 2020)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

September 2015

Date de lancement

April 2020

Desktop

Plate-forme

Desktop

PRO A8-8650B

Nom du modèle

Godaveri

Architecture de cœur

Matisse

A8 (Godaveri)

Génération

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.2 GHz

Fréquence de base

3.6GHz

up to 3.9 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 3.9GHz

256 KB

Cache L1

256KB

4 MB

Cache L2

2MB

Cache L3

16MB

100 MHz

Fréquence du bus

AMD Socket FM2+

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AM4

32.0x

Multiplicateur

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

Yes

28 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 7nm FinFET

65 W

Consommation d'énergie

65W

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe 4.0

2,411 million

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

DDR3

Types de mémoire

DDR4

Dual-channel

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Vitesse de l'autobus

Up to 3200MT/s

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Radeon R7

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Discrete Graphics Card Required