Accueil / Comparaison des CPU / AMD Phenom II X4 970 BE ou AMD Athlon 300U: Ce qui est mieux?

AMD Phenom II X4 970 BE

vs

AMD Athlon 300U

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Phenom II X4 970 BE et AMD Athlon 300U processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Phenom II X4 970 BE

Plus Nombre total de cœurs: 4 (4 vs 2)
Plus grand Cache L3: 6 MB shared (6 MB shared vs 4MB)

AMD Athlon 300U

Plus haut Processus de fabrication: 14nm (45 nm vs 14nm)
Plus récent Date de lancement: January 2019 (October 2010 vs January 2019)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

October 2010

Date de lancement

January 2019

Desktop

Plate-forme

Laptop

Phenom II X4 970 BE

Nom du modèle

Zosma

Architecture de cœur

Raven Ridge 2

GlobalFoundries

Fonderie

Phenom II X4 (Zosma)

Génération

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Fréquence de base

2.4GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 3.3GHz

3.5 GHz

Fréquence de base (P)

128 KB per core

Cache L1

193KB

512 KB per core

Cache L2

1MB

6 MB shared

Cache L3

4MB

200 MHz

Fréquence du bus

AMD Socket AM3

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP5

17.5

Multiplicateur

Unlocked for Overclocking

Yes

Multiplicateur déverrouillé

45 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

14nm

125 W

Consommation d'énergie

15W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

105°C

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

0.904 billions

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

DDR2, DDR3-1333

Types de mémoire

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Vitesse de l'autobus

Up to 2400MT/s

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Radeon™ Vega 3 Graphics

Graphics Core Count

Fréquence graphique

1000 MHz