Accueil / Comparaison des CPU / AMD FX-9830P ou Intel Core i3-10100Y: Ce qui est mieux?

AMD FX-9830P

vs

Intel Core i3-10100Y

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD FX-9830P et Intel Core i3-10100Y processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD FX-9830P

Plus Nombre total de cœurs: 4 (4 vs 2)
Plus haut Types de mémoire: DDR4-2400 (DDR4-2400 vs LPDDR3-1866 | DDR3L-1600)

Intel Core i3-10100Y

Plus haut Processus de fabrication: 14 nm (28 nm vs 14 nm)
Plus récent Date de lancement: January 2021 (May 2016 vs January 2021)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

May 2016

Date de lancement

January 2021

Laptop

Plate-forme

Mobile

FX-9830P

Nom du modèle

i3-10100Y

Bristol Ridge

Architecture de cœur

Amber Lake Y

GlobalFoundries

Fonderie

FX (Bristol Ridge)

Génération

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Fréquence de base

1.30 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Fréquence turbo maximale

3.90 GHz

3 GHz

Fréquence de base (P)

3.7 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

3.90 GHz

320 KB

Cache L1

1 MB per module

Cache L2

100 MHz

Fréquence du bus

Cache

4 MB Intel® Smart Cache

AMD Socket FP4

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

30.0

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

Intel AES New Instructions

Yes

28 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

14 nm

35 W

Consommation d'énergie

5 W

90°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

3.0

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Nombre de voies PCI Express

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Les configurations PCI Express (PCIe) décrivent les différentes dispositions de lignes PCIe disponibles pour connecter des périphériques.

1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1

3.1 billions

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

DDR4-2400

Types de mémoire

LPDDR3-1866 | DDR3L-1600

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

16 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Vitesse de l'autobus

4 GT/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

33.3 GB/s

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Intel Flex Memory Access

Yes

Spécifications du GPU

Radeon R7 8CU

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® UHD Graphics 615

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

300 MHz

Fréquence graphique

1.00 GHz

4K Support

Yes | at 60Hz

Graphics Video Max Memory

16 GB

DirectX Support

La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.

Unités d'exécution

Max Resolution (DP)

La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

3840x2160@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La résolution maximale de l’écran intégré (eDP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur pour une dalle intégrée, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception de l’appareil et peut être inférieure.

3840x2160@60Hz

Max Resolution (HDMI)

La résolution maximale en HDMI est la plus haute résolution prise en charge par le processeur via HDMI, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

4096x2304@24Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

eDP/DP/HDMI/DVI

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel Clear Video Technology

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) est une interface de programmation (API) multiplateforme et multilangage destinée au rendu de graphismes vectoriels 2D et 3D.

4.5

Intel Quick Sync Video

Yes

Interfaces et ports

Voies PCIe

Divers

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.

Yes

Intel OS Guard

Yes