Accueil / Comparaison des CPU / AMD FX-8300 ou AMD Ryzen 3 PRO 3200G: Ce qui est mieux?

AMD FX-8300

vs

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD FX-8300 et AMD Ryzen 3 PRO 3200G processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD FX-8300

Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 4)
Plus grand Cache L3: 8 MB (shared) (8 MB (shared) vs 4MB)

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.0GHz (up to 3.9 GHz vs Up to 4.0GHz)
Plus haut Processus de fabrication: 12nm (32 nm vs 12nm)
Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 3.0 (Gen 2 vs PCIe® 3.0)
Plus haut Types de mémoire: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Plus récent Date de lancement: September 2019 (October 2012 vs September 2019)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

October 2012

Date de lancement

September 2019

Desktop

Plate-forme

Desktop

FX-8300

Nom du modèle

Vishera

Architecture de cœur

FX (Vishera)

Génération

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.3 GHz

Fréquence de base

3.6GHz

up to 3.9 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.0GHz

384 KB

Cache L1

384KB

8 MB

Cache L2

2MB

8 MB (shared)

Cache L3

4MB

200 MHz

Fréquence du bus

AMD Socket AM3+

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AM4

16.5x

Multiplicateur

Yes

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

32 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

12nm

95 W

Consommation d'énergie

65W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

Gen 2

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 3.0

1,200 million

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

DDR3

Types de mémoire

DDR4

Dual-channel

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Vitesse de l'autobus

Up to 2933MT/s

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Radeon™ Vega 8 Graphics

Graphics Core Count

Fréquence graphique

1250 MHz