Accueil / Comparaison des CPU / AMD E1-1200 ou AMD Ryzen 7 5825U: Ce qui est mieux?

AMD E1-1200

vs

AMD Ryzen 7 5825U

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD E1-1200 et AMD Ryzen 7 5825U processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 5825U

Plus Nombre total de cœurs: 8 (2 vs 8)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 7nm FinFET (40 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Plus haut Types de mémoire: DDR4-3200, LPDDR4X-4267 (DDR3 vs DDR4-3200, LPDDR4X-4267)
Plus récent Date de lancement: January 2022 (June 2012 vs January 2022)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

June 2012

Date de lancement

January 2022

Desktop

Plate-forme

Laptop

E1-1200

Nom du modèle

Zacate

Architecture de cœur

Barcelo

E1 (Zacate 2)

Génération

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

1400 MHz

Fréquence de base

2.0GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.5GHz

64 KB (per core)

Cache L1

512KB

512 KB (per core)

Cache L2

4MB

Cache L3

16MB

200 MHz

Fréquence du bus

AMD Socket FT1

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP6

7.0x

Multiplicateur

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

40 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 7nm FinFET

18 W

Consommation d'énergie

15W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 3.0

Spécifications de la mémoire

DDR3

Types de mémoire

DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Single-channel

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Radeon HD 7310

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Fréquence graphique

2000 MHz