Accueil / Comparaison des CPU / AMD Athlon Silver 7120U ou AMD Ryzen 7 5825U: Ce qui est mieux?

AMD Athlon Silver 7120U

vs

AMD Ryzen 7 5825U

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Athlon Silver 7120U et AMD Ryzen 7 5825U processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Athlon Silver 7120U

Plus haut Processus de fabrication: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Plus haut Types de mémoire: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR4-3200, LPDDR4X-4267)
Plus récent Date de lancement: September 2022 (September 2022 vs January 2022)

AMD Ryzen 7 5825U

Plus Nombre total de cœurs: 8 (2 vs 8)
Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.5GHz (Up to 3.5GHz vs Up to 4.5GHz)
Plus grand Cache L3: 16MB (2MB vs 16MB)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

September 2022

Date de lancement

January 2022

Laptop

Plate-forme

Laptop

Mendocino

Architecture de cœur

Barcelo

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.4GHz

Fréquence de base

2.0GHz

Up to 3.5GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.5GHz

256KB

Cache L1

512KB

1MB

Cache L2

4MB

2MB

Cache L3

16MB

Socket FP6

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP6

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 7nm FinFET

15W

Consommation d'énergie

15W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 3.0

Spécifications de la mémoire

LPDDR5

Types de mémoire

DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 610M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1900 MHz

Fréquence graphique

2000 MHz