Avantages
- Plus haut Processus de fabrication: 14nm (14nm vs 32 nm)
- Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 3.0 (PCIe® 3.0 vs Gen 2)
- Plus récent Date de lancement: December 2018 (December 2018 vs October 2011)
- Plus Nombre total de cœurs: 4 (2 vs 4)
- Plus grand Cache L3: 8 MB (shared) (4MB vs 8 MB (shared))
Basique
AMD
Nom de l'étiquette
AMD
December 2018
Date de lancement
October 2011
Desktop
Plate-forme
Desktop
-
Nom du modèle
FX-4100
Zen
Architecture de cœur
Zambezi
-
Génération
FX (Zambezi)
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Spécifications du CPU
2
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
4
4
Nombre total de threads
4
3.5GHz
Fréquence de base
3.6 GHz
-
Fréquence turbo maximale
up to 3.9 GHz
192KB
Cache L1
192 KB
1MB
Cache L2
4 MB
4MB
Cache L3
8 MB (shared)
-
Fréquence du bus
200 MHz
AM4
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AMD Socket AM3+
-
Multiplicateur
18.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Unlocked for Overclocking
-
14nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
32 nm
35W
Consommation d'énergie
95 W
95°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
-
PCIe® 3.0
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
Gen 2
-
Nombre de transistors
1,200 million
Spécifications de la mémoire
-
Types de mémoire
DDR3
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
Dual-channel
Up to 2667MT/s
Vitesse de l'autobus
-
-
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
No
Spécifications du GPU
Radeon™ Vega 3 Graphics
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
On certain motherboards (Chipset feature)
3
Graphics Core Count
-
1000 MHz
Fréquence graphique
-
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Athlon 240GE
1074
+183%
FX-4100
380
Geekbench 6 Multicœur
Athlon 240GE
2232
+171%
FX-4100
823
Geekbench 5 Monocœur
Athlon 240GE
735
+37%
FX-4100
538
Geekbench 5 Multicœur
Athlon 240GE
1499
+2%
FX-4100
1473
Passmark CPU Monocœur
Athlon 240GE
1968
+54%
FX-4100
1279
Passmark CPU Multicœur
Athlon 240GE
4534
+75%
FX-4100
2597
Comparaisons de CPU associées
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