Accueil / Comparaison des CPU / AMD Athlon 200GE ou AMD Phenom II X4 910e: Ce qui est mieux?

AMD Athlon 200GE

vs

AMD Phenom II X4 910e

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Athlon 200GE et AMD Phenom II X4 910e processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Athlon 200GE

Plus haut Processus de fabrication: 14nm (14nm vs 45 nm)
Plus récent Date de lancement: September 2018 (September 2018 vs January 2010)

AMD Phenom II X4 910e

Plus Nombre total de cœurs: 4 (2 vs 4)
Plus grand Cache L3: 6 MB shared (4MB vs 6 MB shared)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

September 2018

Date de lancement

January 2010

Desktop

Plate-forme

Desktop

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

Phenom II X4 910e

Raven Ridge

Architecture de cœur

Deneb

Fonderie

GlobalFoundries

Génération

Phenom II X4 (Deneb)

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

3.2GHz

Fréquence de base

Fréquence de base (P)

2.6 GHz

192KB

Cache L1

128 KB per core

1MB

Cache L2

512 KB per core

4MB

Cache L3

6 MB shared

Fréquence du bus

200 MHz

AM4

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket AM3

Multiplicateur

13.0

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Multiplicateur déverrouillé

14nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

45 nm

35W

Consommation d'énergie

65 W

95°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Nombre de transistors

0.758 billions

Spécifications de la mémoire

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

DDR3-1333

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Up to 2667MT/s

Vitesse de l'autobus

Support de mémoire ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

Spécifications du GPU

Radeon™ Vega 3 Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

On certain motherboards (Chipset feature)

Graphics Core Count

1000 MHz

Fréquence graphique

La fréquence dynamique maximale des graphiques fait référence à la fréquence d'horloge de rendu graphique opportuniste maximale (en MHz) qui peut être prise en charge à l'aide des graphiques Intel® HD avec fonction Dynamic Frequency.