Accueil / Comparaison des CPU / AMD A6-3400M ou AMD A8-3530MX: Ce qui est mieux?

AMD A6-3400M

vs

AMD A8-3530MX

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD A6-3400M et AMD A8-3530MX processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD A8-3530MX

Plus haut Fréquence turbo maximale: up to 2.6 GHz (up to 2.3 GHz vs up to 2.6 GHz)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

June 2011

Date de lancement

June 2011

Mobile

Plate-forme

Mobile

A6-3400M

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

A8-3530MX

Llano

Architecture de cœur

Llano

A6 (Llano)

Génération

A8 (Llano)

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

1400 MHz

Fréquence de base

1900 MHz

up to 2.3 GHz

Fréquence turbo maximale

La fréquence turbo maximale est la fréquence monocœur maximale à laquelle le processeur est capable de fonctionner à l'aide de la technologie Intel® Turbo Boost et, le cas échéant, de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 et d'Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est généralement mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

up to 2.6 GHz

128 KB (per core)

Cache L1

128 KB (per core)

1 MB (per core)

Cache L2

1 MB (per core)

100 MHz

Fréquence du bus

100 MHz

AMD Socket FS1

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket FS1

14.0x

Multiplicateur

19.0x

Multiplier Unlocked

32 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

32 nm

35 W

Consommation d'énergie

45 W

1,178 million

Nombre de transistors

1,178 million

Spécifications de la mémoire

DDR3

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

DDR3

Dual-channel

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Dual-channel

Support de mémoire ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Spécifications du GPU

Radeon HD 6520G

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Radeon HD 6620G