AMD Ryzen Embedded V3C14

AMD Ryzen Embedded V3C14

AMD Ryzen Embedded V3C14 : Puissance compacte pour des systèmes spécialisés

Mars 2025


1. Caractéristiques clés : Architecture et innovations majeures

Le processeur AMD Ryzen Embedded V3C14, développé sous le nom de code Rembrandt, constitue une solution spécialisée pour les systèmes embarqués et les appareils compacts. Basé sur un procédé technologique de 6 nm de TSMC, il associe efficacité énergétique et performances suffisantes pour des tâches de complexité moyenne.

Architecture :

- Repose sur une architecture hybride Zen 3+ (version optimisée de Zen 3), offrant une amélioration de l'IPC (instructions par cycle) de 8 % par rapport à ses prédécesseurs.

- 4 cœurs et 8 threads avec une fréquence de base de 2,4 GHz et une fréquence boost maximale allant jusqu'à 4,1 GHz.

- Graphique intégré Radeon RDNA 2 avec 6 unités de calcul (384 processeurs de flux), prenant en charge la sortie vidéo en 4K à 60 Hz.

Caractéristiques clés :

- Support PCIe 4.0 x8 pour des connexions rapides aux disques NVMe et à la périphérie.

- Technologies de sécurité : AMD Secure Processor, chiffrement matériel des données.

- Consommation d'énergie : TDP de 15 W avec possibilité d'ajuster jusqu'à 25 W pour des charges de courte durée.

Performances :

- Dans les tests Cinebench R23 : 5800 points (multithread), comparable à l'Intel Core i5-1135G7, mais avec une consommation d'énergie inférieure.

- Graphique : capable de gérer le rendu vidéo dans DaVinci Resolve et des jeux légers (comme Dota 2 en réglages moyens en 1080p).


2. Cartes mères compatibles : Socket et chipsets

Le Ryzen Embedded V3C14 utilise le socket FP7 (configuration BGA), ce qui est typique des solutions embarquées. Cela signifie que le processeur est soudé sur la carte et ne peut pas être remplacé.

Cartes recommandées :

- ASUS AIMB-723 : Chipset AMD X570E, prise en charge jusqu'à 64 Go de DDR5, 2x PCIe 4.0 x4 M.2, 4x USB 4.0. Prix : 250–300 $.

- Gigabyte MA10-RS3 : Format compact Mini-ITX, 2x Ethernet 10 Gb, TPM 2.0. Prix : 280–320 $.

Conseils de sélection :

- Pour les applications industrielles, recherchez des cartes avec une plage de température élargie (-40°C à +85°C).

- Vérifiez la présence d'interfaces : HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, USB4 pour des configurations multimoniteurs.


3. Mémoire prise en charge : DDR5 et optimisation

Le processeur fonctionne avec de la mémoire DDR5-4800 en mode double canal. La capacité maximale est de 64 Go (2x 32 Go).

Recommandations :

- Optez pour des modules à faible tension (1,1 V), par exemple, Kingston Fury Impact DDR5-4800 de 32 Go. Prix : 120 $ le kit.

- Pour les systèmes embarqués, la fiabilité est primordiale : privilégiez la mémoire avec ECC, telle que Micron DDR5-4800 ECC SODIMM.


4. Alimentation : Un minimum de watts pour un maximum d'efficacité

Avec un TDP de 15 W, le système basé sur le V3C14 consomme entre 50 et 70 W sous charge (en tenant compte des disques et des périphériques).

Recommandations :

- Alimentations 150 à 200 W avec certification 80 Plus Bronze (par exemple, Seasonic SSP-200ES). Prix : 40–60 $.

- Pour des systèmes passifs : PicoPSU-160-XT + adaptateur externe 12 V. Prix : 90 $.


5. Avantages et inconvénients : Pour qui cela convient-il ?

Avantages :

- Rapport idéal entre performances et consommation d'énergie.

- Graphique intégré RDNA 2 pour les multimédias et les jeux légers.

- Prise en charge des interfaces modernes (USB4, PCIe 4.0).

Inconvénients :

- Seulement 4 cœurs : inadapté pour les tâches multithread lourdes (rendu, serveurs).

- Mise à niveau limitée en raison du socket BGA.


6. Scénarios d'utilisation : Du home cinéma à l'IoT

- Home cinéma : 4K HDR via HDMI 2.1, fonctionnement silencieux sans ventilateurs.

- PC industriels : Gestion de machines CNC à des températures allant jusqu'à +85°C.

- Tâches de bureau : Traitement de documents, vidéoconférences, configurations multimoniteurs.

- Clients légers : Exécution d'applications cloud via Citrix ou VMware.

Exemple pratique :

La société « SmartGrid Systems » utilise le V3C14 dans des contrôleurs pour réseaux intelligents — le processeur supporte des charges journalières et permet d'économiser jusqu'à 30 % d'énergie par rapport à un Intel NUC 12.


7. Comparaison avec les concurrents : Intel et autres

- Intel Core i3-1315U (15 W) : 6 cœurs (2P + 4E), 8 threads. Meilleur en tâches multithread, mais moins performant graphiquement (Iris Xe 64 EU). Prix : 320 $.

- Qualcomm QCS8550 : Puce ARM pour IoT, plus économe en énergie, mais compatibilité limitée avec les logiciels x86.

Conclusion : Le V3C14 excelle là où un équilibre entre l'écosystème x86 et la performance graphique est nécessaire.


8. Conseils de montage : Optimisation et économies

- Refroidissement : Même à 15 W, utilisez un dissipateur thermique à caloducs (Noctua NH-L9a).

- Disques : Privilégiez le PCIe 4.0 NVMe (par exemple, WD Red SN700 500 Go à 60 $) pour un chargement rapide du système d'exploitation.

- Boîtier : Le Streacom DB4 convient pour le refroidissement passif.


9. Conclusion : À qui s'adresse le Ryzen Embedded V3C14 ?

Ce processeur est un choix idéal pour :

- Intégrateurs de systèmes embarqués : Dispositifs médicaux, affichages numériques.

- Passionnés de PC compacts : Mini-serveurs, NAS domestiques.

- Entreprises : Clients légers, terminaux de vente au détail.

Prix du processeur : 280–330 $ (livraisons OEM).

La raison de son succès réside dans l'association d'une architecture moderne, d'un TDP faible et de sa capacité à répondre à des tâches spécialisées. Si vous n'avez pas besoin de 16 cœurs, mais que la fiabilité et l'efficacité énergétique sont cruciales, le V3C14 sera une excellente base pour votre projet.

Basique

Nom de l'étiquette
AMD
Plate-forme
Desktop
Date de lancement
September 2022
Nom du modèle
?
Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.
Ryzen Embedded V3C14
Architecture de cœur
Rembrandt
Génération
Ryzen Embedded (Zen 3+ (Rembrandt))

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs
?
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
4
Nombre total de threads
?
Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.
8
Fréquence de base
2.3 GHz
Fréquence turbo maximale
?
La fréquence turbo maximale est la fréquence monocœur maximale à laquelle le processeur est capable de fonctionner à l'aide de la technologie Intel® Turbo Boost et, le cas échéant, de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 et d'Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est généralement mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.
up to 3.8 GHz
Cache L1
64 KB (per core)
Cache L2
512 KB (per core)
Cache L3
8 MB (shared)
Multiplier Unlocked
No
Multiplicateur
23.0x
Fréquence du bus
100 MHz
Socket
?
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AMD Socket FP7
Processus de fabrication
?
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
6 nm
Consommation d'énergie
15 W
Température de fonctionnement maximale
?
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
105°C
Version PCI-Express
?
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Spécifications de la mémoire

Types de mémoire
?
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
DDR5
Canaux de mémoire max
?
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
Dual-channel
ECC Memory
Yes

Spécifications du GPU

Graphiques intégrés
?
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
N/A