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AMD Opteron A1170

AMD Opteron A1170
Le processeur AMD Opteron A1170 est une impressionnante technologie conçue pour une utilisation en serveur. Avec un nom de code de Seattle et basé sur une technologie de 28 nm, ce processeur offre des performances élevées et une efficacité énergétique. Doté de 8 cœurs et 8 threads, le processeur A1170 est capable de gérer des charges de travail lourdes et le multitâche avec aisance. La fréquence de base de 2 GHz assure un fonctionnement rapide et fluide, tandis que les 8 Mo de cache L3 permettent un accès rapide aux données fréquemment utilisées. L'une des caractéristiques remarquables du processeur A1170 est sa impressionnante TDP de 32 W, ce qui signifie qu'il offre beaucoup de puissance tout en consommant très peu d'énergie. Cela en fait un choix idéal pour les entreprises soucieuses de réduire leur empreinte carbone et leurs coûts énergétiques. Dans l'ensemble, le processeur AMD Opteron A1170 est un choix solide pour les serveurs ayant besoin d'un CPU fiable et performant. Sa combinaison de traitement multi-cœur, de faible consommation d'énergie et de conception efficace en fait un sérieux concurrent sur le marché des CPU pour serveurs. Que vous exécutiez des applications intensives en données ou que vous gériez de la virtualisation à grande échelle, le processeur A1170 est plus que capable de répondre à vos besoins. Hautement recommandé pour les entreprises à la recherche d'une solution serveur rentable et durable.

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Basique

Nom de l'étiquette
AMD
Plate-forme
Server
Date de lancement
January 2016
Nom du modèle
Opteron A1170
Architecture de cœur
Seattle
Fonderie
GlobalFoundries
Génération
Opteron (Seattle)

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
Nombre total de threads
8
Fréquence de base (P)
2 GHz
Cache L1
80K per core
Cache L2
4MB shared
Cache L3
8MB shared
Fréquence du bus
100MHz
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AMD Socket SP1
Multiplicateur
20.0
Multiplicateur déverrouillé
No
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
28 nm
Consommation d'énergie
32 W
Version PCIe
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
3

Spécifications de la mémoire

Types de mémoire
DDR3
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
Yes

Interfaces et ports

Voies PCIe
8