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AMD Opteron 4310 EE

AMD Opteron 4310 EE
Le processeur AMD Opteron 4310 EE est une option fiable et efficace pour les plates-formes de serveurs. Avec un nom de code de Séoul et basé sur une technologie de 32 nm, ce processeur offre un total de 4 cœurs et 4 threads, ce qui le rend adapté à la gestion de plusieurs tâches simultanément. La fréquence de base du cœur de performance de 2,2 GHz peut être augmentée jusqu'à une fréquence turbo maximale de 3 GHz, offrant la puissance nécessaire pour des charges de travail exigeantes. L'une des caractéristiques remarquables de l'Opteron 4310 EE est son cache L3 de 8 Mo, qui assure un accès rapide aux données fréquemment utilisées, améliorant ainsi les performances globales du système. De plus, avec une faible consommation d'énergie thermique (TDP) de 35W, ce processeur est écoénergétique et peut aider à réduire la consommation d'énergie dans les environnements de serveurs. Dans l'ensemble, le processeur AMD Opteron 4310 EE offre une combinaison équilibrée de performances et d'efficacité énergétique, en en faisant un choix adapté pour les applications de serveur. Qu'il s'agisse de gérer des calculs complexes ou d'exécuter plusieurs machines virtuelles, ce processeur peut répondre efficacement aux exigences d'un environnement de serveur. Si vous cherchez un CPU fiable et écoénergétique pour vos besoins en serveur, l'Opteron 4310 EE mérite certainement d'être pris en considération.

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Basique

Nom de l'étiquette
AMD
Plate-forme
Server
Date de lancement
December 2012
Nom du modèle
Opteron 4310 EE
Architecture de cœur
Seoul
Génération
Opteron (Seoul)

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
4
Nombre total de threads
4
Fréquence de base (P)
2.2 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
3 GHz
Cache L1
192K
Cache L2
4MB
Cache L3
8MB shared
Fréquence du bus
200MHz
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AMD Socket C32
Multiplicateur
11.0
Multiplicateur déverrouillé
No
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
32 nm
Consommation d'énergie
35 W
Nombre de transistors
1.2 billions

Spécifications de la mémoire

Types de mémoire
DDR3
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
No