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AMD Opteron 2212 HE (F3)

AMD Opteron 2212 HE (F3)
Le processeur AMD Opteron 2212 HE (F3) est un choix fiable et efficace pour les plateformes de serveurs. Avec un nom de code Santa Rosa et construit sur une technologie de 90 nm, ce processeur offre des performances impressionnantes et une efficacité énergétique. Avec un total de 2 cœurs et 2 threads, l'Opteron 2212 HE (F3) est capable de gérer des charges de travail exigeantes avec facilité. La fréquence de base du cœur de performance de 2 GHz assure un fonctionnement fluide et réactif, le rendant adapté à un large éventail d'applications de serveur. L'une des caractéristiques remarquables de ce processeur est sa faible puissance de conception thermique (TDP) de 68 W. Cela signifie qu'il offre non seulement des performances solides, mais le fait tout en minimisant la consommation d'énergie et la génération de chaleur. Ceci est particulièrement important dans les environnements de serveur, où l'efficacité énergétique et la gestion thermique sont des considérations cruciales. Dans l'ensemble, le processeur AMD Opteron 2212 HE (F3) est un choix solide pour les déploiements de serveurs. Sa combinaison de performance, d'efficacité et de fiabilité en fait une option convaincante pour les entreprises et les organisations à la recherche d'une solution capable et rentable pour leur infrastructure de serveur.

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Basique

Nom de l'étiquette
AMD
Plate-forme
Server
Date de lancement
August 2006
Nom du modèle
Opteron 2212 HE (F3)
Architecture de cœur
Santa Rosa
Génération
Opteron (Santa Rosa)

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
2
Nombre total de threads
2
Fréquence de base (P)
2 GHz
Cache L1
128 KB per core
Cache L2
1 MB per core
Fréquence du bus
200MHz
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AMD Socket F
Multiplicateur
10.0
Multiplicateur déverrouillé
No
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
90 nm
Consommation d'énergie
68 W
Version PCIe
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
1
Nombre de transistors
0.227 billions

Spécifications de la mémoire

Types de mémoire
DDR2
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
Yes