Inicio / SoC Comparación / MediaTek Dimensity 7500 o Qualcomm Snapdragon 888: ¿Que es mejor?

MediaTek Dimensity 7500

vs

Qualcomm Snapdragon 888

Resultado de la comparación de SoC

A continuación se muestran los resultados de una comparación de MediaTek Dimensity 7500 y procesadores móviles Qualcomm Snapdragon 888 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

MediaTek Dimensity 7500

Mas alto Proceso: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2026 (May 2026 vs December 2020)

Qualcomm Snapdragon 888

Mas alto Frecuencia: 2840 MHz (Up to 2.6GHz vs 2840 MHz)

Básico

MediaTek

Nombre de Etiqueta

Qualcomm

May 2026

Fecha de Lanzamiento

December 2020

SmartPhone Mid range

Plataforma

SmartPhone Flagship

MediaTek Dimensity 7500

Nombre del modelo

SM8350

4x Arm C1 Pro @ 2.6GHz + 4x Arm C1 Nano @ 2.0GHz

Arquitectura

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Octa (8)

Núcleos

4 nm

Proceso

5 nm

Up to 2.6GHz

Frecuencia

2840 MHz

Especificaciones de la GPU

Arm Mali-G625 MC2

Nombre de la GPU

Adreno 660

Frecuencia de GPU

840 MHz

FLOPS

1.72 TFLOPS

Unidades de sombreado

512

Unidades de ejecución

Versión de OpenCL

2.0

Versión de Vulkan

1.1

Primary up to 1344 x 2800; secondary up to 1300 x 1200

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

Versión de DirectX

Conectividad

SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback, Smart Network Suite 3.0

Cellular specific functions

2G-5G multi-mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA

Cellular technologies

NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO

Downlink functions

5.2Gbps

Velocidad de descarga

Up to 2500 Mbps

MediaTek 5G UltraSave 3.0+

Modem power saving technologies

256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO

Uplink functions

Up to 2T2R

Wi-Fi antenna

4G FDD / TDD, 4G-CA

Soporte 4G

LTE Cat. 22

5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA

Soporte 5G

Bluetooth 5.4, Bluetooth Hybrid Coexistence, Bluetooth Long Range, Xtra Range 3.0

Bluetooth

5.2

Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)

Wi-Fi

GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR5

Up to 6400Mbps

Frecuencia de memoria

3200 MHz

Bus

4x 16 Bit

Misceláneos

Caché L2

1 MB

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

200MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

UFS 3.1 2-lane

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

4K30 (3840 x 2160) - 10 bit

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Encode: H.264, HEVC; Decode: H.264, HEVC, VP-9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

4K HDR

Reproducción de video

8K at 30FPS

Primary up to 144Hz; secondary up to 120Hz

Display refresh rate

Secondary display up to 1300 x 1200 @ 120Hz

Dual display support

TDP

10 W

Armv9.3-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.4-A

Generative AI support, global AI ecosystem support, on-device speech recognition, speech-to-text, text-to-speech, contextual replies, notification summarization

AI features

MediaTek NPU 850

Procesador neural (NPU)

Hexagon 780