Inicio / SoC Comparación / HiSilicon Kirin 990 o Qualcomm Snapdragon 888: ¿Que es mejor?

HiSilicon Kirin 990
vs
Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 990
vs
Qualcomm Snapdragon 888

Resultado de la comparación de SoC

A continuación se muestran los resultados de una comparación de HiSilicon Kirin 990 y procesadores móviles Qualcomm Snapdragon 888 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990
  • Mas alto Frecuencia: 2860 MHz (2860 MHz vs 2840 MHz)
Qualcomm Snapdragon 888
Qualcomm Snapdragon 888
Qualcomm Snapdragon 888
  • Mas alto Proceso: 5 nm (7 nm vs 5 nm)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2020 (October 2019 vs December 2020)

Básico

HiSilicon
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
October 2019
Fecha de Lanzamiento
December 2020
SmartPhone Flagship
Plataforma
SmartPhone Flagship
TSMC
Fabricación
-
Kirin 990
Nombre del modelo
SM8350
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
Arquitectura
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
8
Núcleos
8
7 nm
Proceso
5 nm
2860 MHz
Frecuencia
2840 MHz
8
Recuento de transistores
-

Especificaciones de la GPU

Mali-G76 MP16
Nombre de la GPU
Adreno 660
600 MHz
Frecuencia de GPU
840 MHz
0.6912 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
36
Unidades de sombreado
512
16
Unidades de ejecución
2
2.0
Versión de OpenCL
2.0
1.3
Versión de Vulkan
1.1
3360 x 1440
Resolución máxima de pantalla
3840 x 2160
-
Versión de DirectX
12

Conectividad

LTE Cat. 24
Soporte 4G
LTE Cat. 22
Yes
Soporte 5G
-
5.0
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

LPDDR4X
Tipo de memoria
LPDDR5
2133 MHz
Frecuencia de memoria
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

Misceláneos

Da Vinci
Procesador neural (NPU)
Hexagon 780
2 MB
Caché L2
1 MB
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codecs de audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Resolución máxima de la cámara
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 2.1, UFS 3.0
Tipo de almacenamiento
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
Captura de video
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VC-1
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
Reproducción de video
8K at 30FPS
6 W
TDP
10 W
ARMv8.2-A
Conjunto de instrucciones
ARMv8.4-A

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Kirin 990
971
Snapdragon 888
1481 +53%
Geekbench 6 Multi núcleo
Kirin 990
3155
Snapdragon 888
3794 +20%
FP32 (flotante)
Kirin 990
705
Snapdragon 888
1754 +149%