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Intel Atom x3-C3295RK

Intel Atom x3-C3295RK

Acerca del procesador

Atom x3-C3295RK es un procesador de Mobile fabricado por Intel. Fue lanzado en October 2016. La CPU se fabrica mediante el proceso de fabricación de 28 nm. La CPU utiliza el zócalo VF2BGA361.

Comparación de CPU

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Básico

Nombre de Etiqueta
Intel
Plataforma
Mobile
Fecha de Lanzamiento
October 2016
Nombre del modelo
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
x3-C3295RK
Arquitectura núcleo
Products formerly SoFIA 3G R

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
Cache
La caché de la CPU es una zona de memoria rápida integrada en el procesador. Intel® Smart Cache es una arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente la caché de último nivel.
1 MB L2 Cache
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
VF2BGA361
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
28 nm
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
85 °C
Conjunto instrucciones
Un conjunto de instrucciones es el conjunto básico de órdenes e instrucciones que un microprocesador puede interpretar y ejecutar. El valor mostrado indica con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.
64-bit

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
2 GB
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
1
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
4.2 GB/s

Especificaciones de la GPU

Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
600 MHz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.
up to 1920x1080
Number of Displays Supported
1
Graphics Output
Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.
MIPI DSI
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.
ES 2.0

Misceláneos

Sitio oficial
Intel Atom x3-C3295RK