Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
vs
AMD Ryzen AI 7 445
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
y procesadores de
AMD Ryzen AI 7 445
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 3nm (3nm vs TSMC 4nm FinFET)
Básico
Qualcomm
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2026
Fecha de Lanzamiento
January 2026
Laptop
Plataforma
Laptop
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2P-42-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
Nombre del modelo
Ryzen AI 7 445
-
Arquitectura núcleo
Gorgon Point
-
Generación
2x Zen 5, 4x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
4.0 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
4.0 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
6
Prime-cores
-
6
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
-
Total Hilos
12
-
Frecuencia básica
2 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.6 GHz
-
Caché L2
6 MB
-
Caché L3
8 MB
22 MB
Cache
-
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
3nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo Energía
28W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
Especificaciones de Memoria
128-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipos de memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
128 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
-
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
152 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 2.1
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-45
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 840M
-
Graphics Core Count
4
0.9 GHz
Frecuencia de gráficos
2900 MHz
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-
Especificaciones de IA
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-
Conectividad
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-
Interfaces y puertos
4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
8
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-
Misceláneos
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi, Snapdragon Guardian Technology
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K at 30 FPS
Video Capture
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
3238
+23%
Ryzen AI 7 445
2639
Geekbench 6 Multi núcleo
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
11957
+34%
Ryzen AI 7 445
8904
Geekbench 7 Núcleo único
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
2719
+20%
Ryzen AI 7 445
2272
Geekbench 7 Multi núcleo
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
12550
+30%
Ryzen AI 7 445
9687
Passmark CPU Núcleo único
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
4056
+3%
Ryzen AI 7 445
3941
Passmark CPU Multi núcleo
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
18354
Ryzen AI 7 445
20770
+13%
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O Enlázanos
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