Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
vs
Intel Core i7-14700HX

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 y procesadores de Intel Core i7-14700HX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Mas alto Proceso Fabricación: 3nm (3nm vs Intel 7)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2025 (September 2025 vs January 2024)
  • Más Total Núcleos: 20 (18 vs 20)

Básico

Qualcomm
Nombre de Etiqueta
Intel
September 2025
Fecha de Lanzamiento
January 2024
Laptop
Plataforma
Mobile
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2E-88-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
Nombre del modelo
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
i7-14700HX
-
Arquitectura núcleo
Raptor Lake

Especificaciones de la CPU

4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core
Boost Frequency
-
3.4 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.0 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
12
Prime-cores
-
18
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
20
-
Total Hilos
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
28
6
Núcleos de rendimiento
8
-
Núcleos Eficientes
12
-
Frec. Base Rendimiento
2.1 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1.5 GHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
3.9 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5.5 GHz
-
Caché L3
33 MB
53 MB
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA1964
3nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
Intel 7
-
Consumo Energía
55 W
-
Potencia base del procesador
La disipación de energía promedio en el tiempo que se valida que el procesador no excede durante la fabricación mientras ejecuta una carga de trabajo de alta complejidad especificada por Intel en la frecuencia base y en la temperatura de unión como se especifica en la hoja de datos para el segmento de SKU y la configuración.
55 W
-
Potencia turbo máxima
La disipación de energía máxima sostenida (>1 s) del procesador limitada por los controles de corriente y/o temperatura. La potencia instantánea puede exceder la potencia máxima del turbo durante períodos cortos (<=10 ms). Nota: La potencia máxima del turbo es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del sistema.
157 W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
5.0 and 4.0

Especificaciones de Memoria

128-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
128 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
192 GB
-
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
152 GB/s
Ancho de banda máx.
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
-

Especificaciones de la GPU

Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-90
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
1.70 GHz
Frecuencia de gráficos
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
1.6 GHz
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-

Especificaciones de IA

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-

Conectividad

Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-

Interfaces y puertos

4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
12
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-

Misceláneos

Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K, 30 FPS
Video Capture
-

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
3622 +24%
Core i7-14700HX
2921
Geekbench 6 Multi núcleo
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
19006 +9%
Core i7-14700HX
17475
Passmark CPU Núcleo único
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
4778 +26%
Core i7-14700HX
3782
Passmark CPU Multi núcleo
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
41265 +10%
Core i7-14700HX
37592