Inicio / CPU Comparación / Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 o Intel Core Ultra 7 356H: ¿Que es mejor?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

vs

Intel Core Ultra 7 356H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 y procesadores de Intel Core Ultra 7 356H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Más Total Núcleos: 18 (18 vs 16)

Intel Core Ultra 7 356H

Mas alto Proceso Fabricación: 2 nm (3nm vs 2 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (September 2025 vs January 2026)

Básico

Qualcomm

Nombre de Etiqueta

Intel

September 2025

Fecha de Lanzamiento

January 2026

Laptop

Plataforma

Laptop

ARM64-Compatible

CPU Architecture

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X2E-96-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Nombre del modelo

356H

Arquitectura núcleo

Panther Lake

Especificaciones de la CPU

5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core

Boost Frequency

3.6 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.4 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Prime-cores

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frec. Base Rendimiento

2.2 GHz

Frec. Base Eficiente

1.7 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.7 GHz

Caché L1

112 K per core

Caché L2

3 MB per core

Caché L3

18 MB shared

Frec. Bus

100 MHz

53 MB

Cache

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCBGA-2049

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

3nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

2 nm

Consumo Energía

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

110 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

5.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

192-bit

Memory Bus Width

LPDDR5x

Tipos de memoria

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

128+ GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

228 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

137 GB/s

9523 MT/s

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

X2-90

GPU Part Number

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max External Display Resolution

4K at 144 Hz

Max On-Device Display Resolution

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

On-Device Display Standard

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Concurrency

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Decode

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Encode

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Graphics

Frecuencia máx. dinámica GPU

2300 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

800 MHz

1.85 GHz

Frecuencia de gráficos

Unidades de ejecución

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU APIs