Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Intel Core 5 220H
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
y procesadores de
Intel Core 5 220H
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 4nm (4nm vs 10 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs December 2024)
- Más Total Núcleos: 12 (8 vs 12)
Básico
Qualcomm
Nombre de Etiqueta
Intel
January 2025
Fecha de Lanzamiento
December 2024
Laptop
Plataforma
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1-26-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Nombre del modelo
Core 5 220H
-
Arquitectura núcleo
Raptor Lake-H
-
Fundición
Intel
-
Generación
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
Especificaciones de la CPU
None
Boost Frequency
-
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
-
Total Hilos
16
-
Núcleos de rendimiento
4
-
Núcleos Eficientes
8
-
Frec. Base Rendimiento
2.7 GHz
-
Frec. Base Eficiente
2000 MHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
3.7 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.9 GHz
-
Caché L1
80 KB per core
-
Caché L2
2 MB per core
-
Caché L3
18 MB shared
-
Frec. Bus
100 MHz
30 MB
Cache
-
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel BGA 1744
-
Multiplicador
27.0
-
Multip. Desbloqueado
No
4nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
10 nm
-
Consumo Energía
45 W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5
Especificaciones de Memoria
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipos de memoria
DDR4-3200, DDR5-5200
64 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
8
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
135 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
83.2 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® Graphics
1.7 TFLOPS
Rendimiento gráfico
-
Especificaciones de IA
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Conectividad
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Interfaces y puertos
SD v3.0
SD Standard
-
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
-
Carriles PCIe
8
Misceláneos
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
2248
Core 5 220H
2542
+13%
Geekbench 6 Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
11665
+9%
Core 5 220H
10709
Passmark CPU Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
2869
Core 5 220H
3795
+32%
Passmark CPU Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
16359
Core 5 220H
22948
+40%
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-x1-26-100-vs-intel-core-5-220h" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 vs Intel Core 5 220H</a>