Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
AMD Ryzen 7 155

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 y procesadores de AMD Ryzen 7 155 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2026 (January 2025 vs June 2026)

Básico

Qualcomm
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2025
Fecha de Lanzamiento
June 2026
Laptop
Plataforma
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1-26-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Nombre del modelo
Ryzen 7 155
-
Arquitectura núcleo
Hawk Point
-
Generación
Zen 3+
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

None
Boost Frequency
-
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
-
Total Hilos
12
-
Frecuencia básica
3 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.7 GHz
-
Caché L2
6 MB
-
Caché L3
16 MB
30 MB
Cache
-
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7r2
-
Unlocked for Overclocking
No
4nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo Energía
35W
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipos de memoria
DDR5 (FP7r2)
64 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
96 GB
8
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
135 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-4800
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No

Especificaciones de la GPU

Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 740M Graphics
-
Graphics Core Count
4
-
Frecuencia de gráficos
2600 MHz
1.7 TFLOPS
Rendimiento gráfico
-

Especificaciones de IA

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-

Conectividad

Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-

Interfaces y puertos

SD v3.0
SD Standard
-
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-

Misceláneos

Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
-
Sitio oficial
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-