Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon X5690 o AMD Ryzen 9 5900: ¿Que es mejor?

Intel Xeon X5690

vs

AMD Ryzen 9 5900

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon X5690 y procesadores de AMD Ryzen 9 5900 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 5900

Más Total Núcleos: 12 (6 vs 12)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.7 GHz (3.733 GHz vs 4.7 GHz)
Más grande Caché L3: 32MB shared (12MB shared vs 32MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 7 nm (32 nm vs 7 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4-3200 (DDR3 vs DDR4-3200)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2021 (February 2011 vs January 2021)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

February 2011

Fecha de Lanzamiento

January 2021

Server

Plataforma

Desktop

Xeon X5690

Nombre del modelo

Ryzen 9 5900

Westmere-EP

Arquitectura núcleo

Vermeer

Intel

Fundición

Xeon (Westmere-EP)

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

3.466 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.0 GHz

3.733 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.7 GHz

64K per core

Caché L1

64K per core

256K per core

Caché L2

512K per core

12MB shared

Caché L3

32MB shared

133MHz

Frec. Bus

100MHz

Intel Socket 1366

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

26.0

Multiplicador

30x

Multip. Desbloqueado

Yes

32 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

7 nm

130 W

Consumo Energía

65 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

4.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

1.17 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

DDR4-3200

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

51.2 GB/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes