Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon X5675 o AMD Ryzen 5 1400: ¿Que es mejor?

Intel Xeon X5675

vs

AMD Ryzen 5 1400

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon X5675 y procesadores de AMD Ryzen 5 1400 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon X5675

Más Total Núcleos: 6 (6 vs 4)
Más grande Caché L3: 12MB shared (12MB shared vs 8MB)

AMD Ryzen 5 1400

Mas alto Proceso Fabricación: 14nm (32 nm vs 14nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2017 (February 2011 vs April 2017)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

February 2011

Fecha de Lanzamiento

April 2017

Server

Plataforma

Desktop

Xeon X5675

Nombre del modelo

Westmere-EP

Arquitectura núcleo

Summit Ridge

Intel

Fundición

Xeon (Westmere-EP)

Generación

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Frecuencia básica

3.2GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 3.4GHz

3.066 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.466 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

64K per core

Caché L1

384KB

256K per core

Caché L2

2MB

12MB shared

Caché L3

8MB

133MHz

Frec. Bus

Intel Socket 1366

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

23.0

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Yes

Multip. Desbloqueado

32 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14nm

95 W

Consumo Energía

65W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 3.0 x16

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

1.17 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 2667MT/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required