Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon X5650 o Intel Core i5-13400: ¿Que es mejor?

Intel Xeon X5650

vs

Intel Core i5-13400

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon X5650 y procesadores de Intel Core i5-13400 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i5-13400

Más Total Núcleos: 10 (6 vs 10)
Más grande Caché L3: 20 MB (12MB shared vs 20 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: Intel 7 (32 nm vs Intel 7)
Mas alto Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (DDR3 vs Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2023 (March 2010 vs January 2023)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

March 2010

Fecha de Lanzamiento

January 2023

Server

Plataforma

Desktop

Xeon X5650

Nombre del modelo

i5-13400

Westmere-EP

Arquitectura núcleo

Raptor Lake

Intel

Fundición

Xeon (Westmere-EP)

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Frecuencia turbo máxima

4.60 GHz

2.666 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.50 GHz

Frec. Base Eficiente

1.80 GHz

3.066 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel Turbo Boost Technology

2.0

64K per core

Caché L1

256K per core

Caché L2

12MB shared

Caché L3

20 MB

133MHz

Frec. Bus

Cache

20 MB Intel® Smart Cache

Intel Socket 1366

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA1700

20.0

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

Intel AES New Instructions

Yes

32 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

Intel 7

95 W

Consumo Energía

65 W

Potencia base del procesador

65 W

Potencia turbo máxima

148 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

5.0 and 4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

1.17 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

192 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

76.8 GB/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® UHD Graphics 730

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

300 MHz

Frecuencia de gráficos

1.55 GHz

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

Unidades de ejecución

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.

5120 x 3200 @ 120Hz

Max Resolution (HDMI)

La resolución máxima por HDMI es la mayor resolución que admite el procesador a través de HDMI, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

4096 x 2160 @ 60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

Intel Clear Video HD Technology

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.

4.5

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.

3.0

Intel Quick Sync Video

Yes

Especificaciones de IA

Intel Gaussian Neural Accelerator

3.0

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Interfaces y puertos

Intel Volume Management Device (VMD)

Yes

Misceláneos

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard

Yes