Ventajas
- Más Total Núcleos: 12 (8 vs 12)
- Más grande Caché L3: 128 MB (22.5MB vs 128 MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 5nm FinFET (10 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2023 (February 2023 vs February 2023)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
February 2023
Fecha de Lanzamiento
February 2023
Server
Plataforma
Desktop
Xeon w3-2435
Nombre del modelo
Ryzen 9 7900X3D
Sapphire Rapids
Arquitectura núcleo
Raphael AM5
Intel
Fundición
-
Xeon W (Sapphire Rapids)
Generación
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
16
Total Hilos
24
-
Frecuencia básica
4.4 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 5.6 GHz
3.1 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
4.5 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
80K per core
Caché L1
768 KB
2MB per core
Caché L2
12 MB
22.5MB
Caché L3
128 MB
100MHz
Frec. Bus
-
Intel Socket 4677
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM5
31.0
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
10 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 5nm FinFET
165 W
Consumo Energía
120W
70 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
89°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 5.0
5
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
Especificaciones de Memoria
DDR5-4400
Tipos de memoria
DDR5
2 TB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
4
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes (Requires mobo support)
Especificaciones de la GPU
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
2
-
Frecuencia de gráficos
2200 MHz
Interfaces y puertos
64
Carriles PCIe
-
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Xeon w3-2435
1848
Ryzen 9 7900X3D
2803
+52%
Geekbench 6 Multi núcleo
Xeon w3-2435
9745
Ryzen 9 7900X3D
17397
+79%
Geekbench 5 Núcleo único
Xeon w3-2435
1547
Ryzen 9 7900X3D
2201
+42%
Geekbench 5 Multi núcleo
Xeon w3-2435
12199
Ryzen 9 7900X3D
20376
+67%
Geekbench 7 Núcleo único
Xeon w3-2435
1584
Ryzen 9 7900X3D
2533
+60%
Geekbench 7 Multi núcleo
Xeon w3-2435
11812
Ryzen 9 7900X3D
19523
+65%
Passmark CPU Núcleo único
Xeon w3-2435
3452
Ryzen 9 7900X3D
4121
+19%
Passmark CPU Multi núcleo
Xeon w3-2435
26864
Ryzen 9 7900X3D
50408
+88%
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-xeon-w3-2435-vs-amd-ryzen-9-7900x3d" target="_blank">Intel Xeon w3-2435 vs AMD Ryzen 9 7900X3D</a>