Intel Xeon W-2150B
vs
Apple M4 10 Cores
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Xeon W-2150B
y procesadores de
Apple M4 10 Cores
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.5 GHz (4.5 GHz vs 4.46 GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: Second-generation 3 nm (14 nm vs Second-generation 3 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5X unified memory (DDR4-2666 vs LPDDR5X unified memory)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2024 (December 2017 vs May 2024)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Apple
December 2017
Fecha de Lanzamiento
May 2024
Server
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4
Xeon W-2150B
Nombre del modelo
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Apple M4 10-Core
Skylake-W
Arquitectura núcleo
-
Intel
Fundición
TSMC
Xeon W (Skylake-W)
Generación
M4
Especificaciones de la CPU
10
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
20
Total Hilos
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
10
-
Núcleos de rendimiento
4
-
Núcleos Eficientes
6
-
Frecuencia turbo máxima
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
4.46 GHz
3 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
2.89 GHz
4.5 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.46 GHz
64K per core
Caché L1
-
1MB per core
Caché L2
-
13.75MB shared
Caché L3
-
100MHz
Frec. Bus
-
Intel Socket 2066
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
30.0
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
14 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
Second-generation 3 nm
120 W
Consumo Energía
-
68 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
3
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
-
Transistores
28 billion
Especificaciones de Memoria
DDR4-2666
Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5X unified memory
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
32 GB
4
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
-
-
Ancho de banda máx.
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
120 GB/s
-
Maximum Memory Speed
7500 MT/s
Yes
Soporte memoria ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
Especificaciones de la GPU
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M4 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Graphics Core Count
10
-
Resolución máx.
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
Especificaciones de IA
-
AI Engine
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS
Conectividad
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Interfaces y puertos
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
USB4
48
Carriles PCIe
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Xeon W-2150B
1319
Apple M4 10 Cores
3747
+184%
Geekbench 6 Multi núcleo
Xeon W-2150B
7921
Apple M4 10 Cores
14978
+89%
Geekbench 5 Núcleo único
Xeon W-2150B
1115
Apple M4 10 Cores
2704
+143%
Geekbench 5 Multi núcleo
Xeon W-2150B
9312
Apple M4 10 Cores
12944
+39%
Passmark CPU Núcleo único
Xeon W-2150B
2682
Apple M4 10 Cores
4506
+68%
Passmark CPU Multi núcleo
Xeon W-2150B
20511
Apple M4 10 Cores
23646
+15%
Blender
Xeon W-2150B
172
Apple M4 10 Cores
397
+131%
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O Enlázanos
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