Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon Platinum 8444H o AMD Ryzen Threadripper 7960X: ¿Que es mejor?

Intel Xeon Platinum 8444H

vs

AMD Ryzen Threadripper 7960X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon Platinum 8444H y procesadores de AMD Ryzen Threadripper 7960X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen Threadripper 7960X

Más Total Núcleos: 24 (16 vs 24)
Más grande Caché L3: 128MB (45MB vs 128MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 5nm FinFET (10 nm vs TSMC 5nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (January 2023 vs October 2023)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2023

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Server

Plataforma

Desktop

Xeon Platinum 8444H

Nombre del modelo

Sapphire Rapids

Arquitectura núcleo

Storm Peak

Intel

Fundición

Xeon Platinum (Sapphire Rapids-SP)

Generación

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Frecuencia básica

4.2GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.3GHz

2.9 GHz

Frec. Base Rendimiento

4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

80K per core

Caché L1

1536KB

2MB per core

Caché L2

24MB

45MB

Caché L3

128MB

100MHz

Frec. Bus

Intel Socket 4677

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

sTR5

29.0

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Yes

Multip. Desbloqueado

10 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 5nm FinFET

270 W

Consumo Energía

350W

72 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 5.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Especificaciones de Memoria

DDR5-4800

Tipos de memoria

DDR5

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 5200MT/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required